Molübdeeni pritsimissiht
2.catalog: molübdeeni toode
3. Materiaalne: puhas molübdeen
4. Puhkuse: MO suurem või võrdne 99,95%
5. Tervedus: 10,22 g\/cm3
6. kuju: ümmargune, ruut, toru, plaat, riba, ristkülik
7. Tüüp: tasapinnalised sihtmärgid, pöörlev sihtmärk, ümmargune sihtmärk, plaadi sihtmärk, tasane sihtmärk, ebakorrapärase kujuga kohandatud sihtmärk.
8. Tootmistehnika: pulbri metallurgia protsess, paagutatud, sepistamine, veeremine, töötlemine.
9. Rakendamine: vaakumpritsimine, lameekraanid, CIGS päikeseelektroodid ja juhtmestiku materjalid, pooljuhtide tõkkekihi materjalid.
10. Päritolukoht: Luoyang, Hiina
Sissejuhatus
Molübdeeni pritsimise sihtmärk on metallist sihtmaterjal, mis koosneb peamiselt kõrge puhtusarjaga molübdeenist (MO) ja mida kasutatakse vaakumkattetehnoloogiates, näiteks magnetroni pritsimisel. See "pritsib" pinnaaatomid kõrge energiatarbega osakeste pommitamise all ja ladestub substraadile õhukese kile moodustamiseks.
Eelised
1. Suurepärane kõrge puhtus ja tihedus
Molübdeenide pritsimissihtmärgid on valmistatud suure puhtusega molübdeeni materjalidest (MO suurem või võrdne 99,95%). Tooraineid sõelutakse rangelt ja kontrollitakse, et tagada, et Molübdeeni aatomite vabanemisprotsess vaakumpritsimise ajal ei kanna lisaatomeid, tagades sellega tõhusalt deponeeritud kile puhtuse ja funktsionaalse jõudluse. Lisaks võib sihttihedus ulatuda 10,22 g\/cm³, mis on lähedal molübdeeni teoreetilisele tihedusele. Kõrge tihedus aitab mitte ainult parandada pritsimise tõhusust ja kilede moodustumist, vaid pikendab ka sihtmärgi kasutusaega ja vähendab kvaliteediprobleemide, näiteks räbu ja pragude esinemissagedust.
2. täiustatud tootmisprotsess
Molübdeenide sihtmärgid kasutavad tootmisprotsessis pulbri metallurgia moodustamise tehnoloogiat koos mitme etapiga, nagu kuum sepistamine, veeremine ja täpsus töötlemine, et tagada organisatsiooni struktuuri ühtlus ja stabiilsus. Need protsessimeetodid saavad tõhusalt kontrollida materjali tera suurust ja mehaanilisi omadusi, parandades sellega sihtmärgi konstruktsiooni terviklikkust ja termilist šokikindlust pikaajalise kasutamise ajal.
3. Laia rakendusega kohanemisvõime
Esiteks kasutatakse vaakumpulgade kattetehnoloogias metallkilede sadestamiseks sageli molübdeeni sihtmärke. Nad saavad erinevate kattete funktsionaalsete nõuete täitmiseks kohaneda mitmesuguste magnetronide pritsimissüsteemide ja protsessinõuetega. Teiseks kasutatakse lameekraaniga kuvaritehnoloogias molübdeenimaterjale laialdaselt seljaelektroodide kihtide nagu OLED ja TFT-LCD valmistamisel, millel on stabiilne kile moodustav jõudlus ja elektrilised jõudlused. Molübdeeni sihtmärgid sobivad ka CIGS-i õhukese kilega päikesepatareide elektroodikihi jaoks, eriti nende selja elektroodi struktuuris. Molübdeeni kihi kõrge juhtivus aitab parandada energia muundamise efektiivsust.
Toote spetsifikatsioon
|
MolübdeenSputteringTargeerimaSpetsifikatsioon |
|||||
|
ToodeTüüp |
Paksus/Läbimõõt(mm) |
Laius(mm) |
Pikkus(mm) |
Roughness (mm) |
Rakendus |
|
Molübdeeni tasapinnaline sihtmärk |
1.5-40 |
1.0-2500.00 |
1.0-4000.00 |
Ra 0. 2-6. 4 |
Sobib g 3- G10.5 põlvkonna TFT katteseadmete jaoks |
|
Molübdeeni pöörlev sihtmärk |
120-170 |
/ |
3500 |
Ra 0. 2-6. 4 |
|
|
TestRtulemusedOsaMolübdeenTargeerimaUsisse lülitamaSputteringLadestumine |
||||
|
Toode |
Sihtvõimsuse tihedus (w\/cm2) |
Substraadi temperatuur (kraad) |
Kile moodustumise kiirus (A · m\/min) |
Spetsiifiline takistus@2000a (μωcm) |
|
MO sihtmärk |
5.0 |
100.0 |
342.8 |
11.7 |
Kuum tags: Molybdeeni pritsimise sihtmärk, Hiina molübdeen -pritsivad sihtmärgid, tarnijad, tehas
Järgmise
Molübdeenide salvJu gjithashtu mund të pëlqeni
Küsi pakkumist